Descrição

• Ideal para CPU’s, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
• Formulação: Silicone modificado com materiais especiais de alta condução térmica.
• Condutividade térmica: 1,6 W/mK.
• Benefícios:
  • Desempenho superior em dissipação de calor.
  • Recobre totalmente as superfícies térmicas.
  • Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies.
  • Elimina o ar retido.
  • Oferece resistência térmica muito baixa.
• Propriedades:
  • Quimicamente inerte.
  • Não corrosiva.
  • Atóxica.
  • Excelente estabilidade térmica.
  • Pode operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC.
  • Pode operar por curtos períodos em temperaturas de até 300ºC.
• Vantagens:
  • Pasta térmica de alta condutividade para desempenho superior em dissipação de calor.
  • Eliminação de calor de forma mais eficiente que as pastas térmicas comuns.
  • Possui em sua composição o aditivo de prata coloidal.